苏州智能传感器硅片切割微小孔加工

晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是较合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多。

激光属于无接触式加工，不对晶圆产生机械应力的作用，对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的优点，聚焦点可小到微米数量级，从而对晶圆的微处理更具有优越性，可以进行小部件的加工；即使在不高的脉冲能量水平下，也能得到较高的能量密度，有效地进行材料加工。大多数材料吸收激光直接将硅材料气化，形成沟道。从而实现切割的目的因为光斑点较小，较低限度的炭化影响。

晶圆是制造IC的基本原料，而晶圆便是硅元素加以纯化，接着将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，再经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序，将多晶硅融解后拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。微信号:*
加工方式:激光切割
服务范围:全国
加工厚度范围:0.1--2mm
硅片大小加工范围:300mm
产地:北京
分类:硅片切割
联系人:张经理
切割加工较小缝隙:0.05mm
品牌:HE

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欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站， 具体地址是北京市丰台区北京丰台南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元 天津海泰，联系人是张经理。 主要经营激光精密切割，激光钻孔,激光焊接,激光刻字,掩膜版,狭缝片,调整垫片,垫圈,间隙片。 单位注册资金未知。 本公司以高品质的工艺生产，有质量保证的前提下，赢得广大用户的信赖与支持。主营能源 特殊/专业能源/燃 新能源 ，所有产品皆能享受质量保证，价格优惠，发货及时，规格齐全，非标定做。公司产品面向全国批发销售，货到验收付款，诚信有保证！