北京集成电路硅片激光钻孔打孔加工

硅片激光切割设备的特点： ·高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。 ·免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。 ·操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。 ·**控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。 ·工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率。

激光切割技术集光学、精密机械、电子技术和计算机技术于一体，于传统方法相比 1、加工速度快；2、窄切槽（20um-30um），晶圆利用率高；3、非接触式加工，适合薄基圆；4、自动化程度高，任意图形切割。目前激光切割技术可以应用于切割硅片、低k材料、发光二极管衬底、微机电系统和薄膜太阳能电池等光电及半导体材料。

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。 晶圆是较常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。微信号:*
加工方式:激光切割
服务范围:全国
加工厚度范围:0.1--2mm
硅片大小加工范围:300mm
产地:北京
分类:硅片切割
联系人:张经理
切割加工较小缝隙:0.05mm
品牌:HE

http://u13011886131.b2b168.com
欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站， 具体地址是北京市丰台区北京丰台南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元 天津海泰，联系人是张经理。 主要经营激光精密切割，激光钻孔,激光焊接,激光刻字,掩膜版,狭缝片,调整垫片,垫圈,间隙片。 单位注册资金未知。 本公司以高品质的工艺生产，有质量保证的前提下，赢得广大用户的信赖与支持。主营能源 特殊/专业能源/燃 新能源 ，所有产品皆能享受质量保证，价格优惠，发货及时，规格齐全，非标定做。公司产品面向全国批发销售，货到验收付款，诚信有保证！