深圳智能传感器硅片切割微孔加工

传统机械加工硅片的劣势： 传统硅片切割方式是机械切割，速度慢、断面平整性差、碎片多、不环保。硅是一种脆性材料，机械切割较易使边缘产生破裂，造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤，甚至可能造成隐形裂纹，影响电性参数等危害。激光切割技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势；

**薄硅片打孔是一项非常精细的工序，因为硅片较薄，打孔的时候不能损坏其表面的精度，打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度以及所要求的大小。 激光打孔是将光斑直径缩小到微米级，从而获得高的激光功率密度，几乎可以在任何材料实行激光打孔。其特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔，孔径小、加工速度快、效率高。 **薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00～3.00(mm);次小孔:0.40～1.00(mm);**小孔:0.1～0.40(mm);微孔:0.01～0.10(mm);

半导体晶圆片切割的非晶硅单晶硅多晶硅,半导体晶圆片切割，氮化镓,铜铟镓硒，碲化镉,等多种基材的精细切割钻孔，蚀刻，微结构,打标和改片切圆异形皆可,厚度-般不**过半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做，价格优惠打孔厚度0.1mm-40mm较小孔径0.05mm较大孔径90mm尺寸公差 ≥±0.02mm。产地:北京
品牌:HE
联系人:张经理
服务范围:全国
加工厚度范围:0.1--2mm
硅片大小加工范围:300mm
分类:硅片切割
微信号:13011886131
加工方式:激光切割
切割加工较小缝隙:0.05mm

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欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站， 具体地址是北京市丰台区北京丰台南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元 天津海泰，联系人是张经理。 主要经营激光精密切割，激光钻孔,激光焊接,激光刻字,掩膜版,狭缝片,调整垫片,垫圈,间隙片。 单位注册资金未知。 本公司以高品质的工艺生产，有质量保证的前提下，赢得广大用户的信赖与支持。主营能源 特殊/专业能源/燃 新能源 ，所有产品皆能享受质量保证，价格优惠，发货及时，规格齐全，非标定做。公司产品面向全国批发销售，货到验收付款，诚信有保证！